DESCRIZIONE

Questo materiale di altissima qualità, in acciaio inossidabile a grana fine, è stato creato appositamente con una struttura molecolare più fine per soddisfare le esigenze degli stencil creati per componenti a grana fine. Il vantaggio principale è la riduzione delle bave e l’aumento di efficienza nel trasferimento della pasta.

Atg propone fogli e bobine di acciaio fine grain fino a 500 kg .

DESCRIZIONE

Il Semi Fine Grain è una lega di microstruttura a grana semi fine progettata per stencil avanzati utilizzati nell’industria SMT e dell’incisione. Questa lega di acciaio inossidabile è stata sviluppata come alternativa al tradizionale SUS304 utilizzato per realizzare gli stencil. Questo materiale ha una granulometria di 2~5µm che gli conferisce una composizione molto simile alle leghe Fine Grain. ma ad un prezzo molto più basso. Ciò offre ai produttori l’opportunità di offrire un prodotto di ottima qualità con costi più ridotti. Il Semi Fine Grain ha anche ottime caratteristiche di incisione, grazie alle sue proprietà antistress, i test sul campo mostrano che i lavori incisi non subiscono l’effetto di deformazione.

Atg propone fogli e bobine di acciaio fine grain fino a 500 kg .

DESCRIZIONE

La lega di nichel Ni84 di Nippon Gokin è progettata per speciali stencil utilizzati nell’SMT e nella pasta per semiconduttori. Questa speciale lega di nichel elettroformata è stata
creata appositamente per soddisfare le esigenze del laser e dell’industria della produzione di stencil per l’incisione fotochimica: gli spazi vuoti consentono la creazione di componenti a passo fine ideali per wafer bumping e multi stencil a strati.